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                未来半︾导体新材料也可以“柔软”穿在身上?
                时间:2020-7-31   发布者:绍兴依珂姆化工科技有限公司

                从智能手机到穿戴式传感器,柔性电◤子产品越来越普遍地深入每个人的生活。人们期待,陶瓷或半导体这些已知的脆▆性材料,是否也能具备金属特性,既能大弯曲ㄨ和大变形,又能在拉伸状况下不易发生断裂进而导致№器件失效。目前,由中国科学院上海♂硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东研究员与德国马普所的Yuri Grin教→授等合作,发现了首个可弯曲的无机半导体材料——硫化亚银,并成功开发制备成薄膜。新材料有望在柔性电子中获得广泛应用。此项成果10日发表于《自然材料学》杂志。

                硫化亚银是一种具有反常金属拓展性的典型的◥半导体新材料,具有锯齿形的褶皱层状单斜结构。它由4个S和4个Ag原子构成一个8原子的圆环,圆环和圆环之间通过←S原子连接,其晶体结构犹如火车铺就的“轨道”。这种结构让硫化亚银拥有了奇异和独特的力学性能“魔力”。它具有和金属一样的延展性和变形能力,在外力和大应变下不发生材料的破坏和破碎,它的材料加工碎片也和金属类似为一片片细长的缠绕丝状物,而一般陶瓷和半导体的加工碎片则为细小颗粒或粉末。研究团队还发现,硫化亚银∮的压缩变形最大可以达到50%以上,远远超过已知的陶瓷和半导体材料,而和一些金属的力学性能相似。

                研究团队进一步研究了硫化亚银〓这些反常力学性能的机制和机理。对于一个具有良好滑移能力和延展性的材料,必需满足两个基本条件:一是存在能量势垒较小的滑移面,能够在外力的作用下发生滑动;二是在滑移过程中不发生分解,仍然维持材料的整体性、完整性。研究团队计算模拟了包括硫化亚银、石墨、金刚石、金属Mg等一系列材料,还采用量子化学计算揭示了α-Ag2S滑移面之间作用力的根源和作用方式,发现硫化亚银︻满足这两个特性,在滑移过程中,原子构成√滑轨移动,以及在滑移过程中能量波动较小;同时保证了这些滑移面之间较强的作用力,避免了在滑移●过程中裂纹的产生甚至材料的解离。

                针对柔性电子的应用,该团队还制备了硫化亚银薄膜,发现它具有比块体材料更大的变形能力。同时还表征了硫化亚银形变后的电学性能,发现数十、上百次重复弯曲变形后,它的电性能基本维持不变或变化很小。

                硫化亚银半导体具有类似金属的力学性能,它宽范围内可调的电性能、合适的带宽、大的迁移率使其有望广泛应用于柔性电子领◢域。同时,研究团队也将开启寻找和发现其★他具有类似金属力学性能的半导体材料的研究。