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从智能手机到穿∏戴式传感器，柔性电子产品越来越普遍地深入每个人的Ψ 生活。人们期待，陶瓷或半导体这些◤已知的脆性材料，是否也能具备金属特性，既能↓大弯曲和大变形，又能在拉伸状况下不易发生断裂进而导致器件失效。目前，由中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东研究员与德国马普所的Yuri Grin教授等合作，发现了首个可弯◇曲的无机半导体材料——硫化亚银，并成功开发制备成薄膜。新材料有望在柔性电子中获得广泛应用。此项成果10日发表于《自然材料学》杂志。

硫※化亚银是一种具有反常金属拓展性的典型的半导体新材料，具有锯齿形的褶皱层状单斜结构。它由4个S和4个Ag原子构成一个8原子的圆环，圆环和圆环之间通过S原子连接，其晶体结构犹如火车铺就的“轨道”。这种结构让硫化亚银拥有了奇异和独特的力学性能“魔力”。它具有和金属一样的延展性和变形能力，在外力和大应变下不发生材料的破坏和破碎，它的材料加工碎片也和金属类似为一片片细长的缠绕丝状物，而一般陶瓷和半导体的加工碎片则为细小颗粒或粉末⌒　。研究团队还发现，硫化亚银的压缩变形最大可以达到50%以上，远远超过已知的陶瓷和半导体材料，而和一些金属的力学性能相似。

研究团队进一步研究了硫化亚银这些反常力学性能的机制和机理。对于一个具有良好滑移能力和延展性的材料，必需满足两个基本条件：一是存在能量势垒较小的滑移面，能够在外力的作用下发生滑动；二是在滑移过程中不发生分解，仍然维持材『料的整体性、完整性。研究团队计算模拟了包括硫化亚银、石墨、金刚石、金属Mg等一系█列材料，还采用量子化学计算揭示了α-Ag2S滑移面之间作用力的根源和作用方式，发现硫化亚银≡满足这两个特性，在滑移过程中，原子构成滑轨移动，以及在滑移过程中能量波动较小；同时保证了这些滑移面之间较强的作用力，避免了在滑移过程中裂纹的产生甚至材料的解离。

针对柔性电子的应用，该团队还制备了硫化亚银薄膜，发现它具有比块体材料更大的变形能力。同时还表征了硫化亚银形变后的电学性能，发现数十、上百次重复弯曲变形后，它的电性能基本维持不变或变化▽很小。

硫化亚银半导体具有类似金属的力↘学性能，它宽范围内可调的电性能、合适的带∑宽、大的迁移率使其有望广泛应用于柔性电子领域。同时，研究团队也将开启寻找和发现其他具有类似●金属力学性能的半导体材料的研究。